前言
随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。因此，PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。下面介绍再流焊接中的爆板的缺现象及其改善方法，供大家参考。
1.再流焊接中的爆板现象
1.1 爆板的定义
⑴ 定义：在再流焊接(特别是无铅应用)过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们将其定义为爆板。如图1.1-1.2所示。
图1.1 爆板位切片（1）
都被拉裂。 图1.2 爆板位切片（2）
从切片分析，爆板的位置均发生在L1-L2层埋孔密集的区域；没有发现杂物或其他异常情况；切片显示板件发生爆板非常猛烈，有些第二层线路都被拉裂。
1.2 影响爆板的因素
⑴ 有挥发物的形成源是产生爆板的必要条件
① 吸湿问题
下面通过水在PCB中的存在形式，水汽扩散的途径和水蒸汽压力隨温度的变化情况，来揭示水汽的存在是导致PCB爆板的首要原因。
PCB中的水分主要存在于树脂分子中，以及PCB内部存在的宏观物理缺陷(如空隙、微裂纹)处。环氧树脂的吸水速率和平衡吸水量，主要由自由体积和极性基团的浓度决定。自由体积越大，初期的吸水速率就越快，而极性基团对水具有亲和性，这也是环氧树脂具有较高吸水量的主要原因。极性基团的含量越大，平衡吸水量也就越大。综上所述，环氧树脂初期的吸水速率是由自由体积决定的，而平衡吸水量则是由极性基团的含量来决定。
一方面，PCB在无铅再流焊接时温度升高，导致自由体积中的水和极性基团形成氢键的水，能够获得足够的能量在树脂内做扩散运动。水向外扩散，并在空隙或微裂纹处聚集，空隙处水的摩尔体积分数增